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DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm

更新時(shí)間:2024-05-16

訪問量:862

廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址:日本

簡(jiǎn)要描述:
DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm以氨基丙基硅烷為鍵合相,使用純硅膠為基本材料,對(duì)于流動(dòng)相的選擇,它可以適用于正相和反相兩種條件。尤其適合在乙腈/水的條件下分離糖類物質(zhì)。
品牌Daiso/大曹貨號(hào)SP-120-40/60-APS
規(guī)格50μm120A供貨周期現(xiàn)貨
主要用途適用于正相和反相條件

DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm產(chǎn)品描述

以氨基丙基硅烷為鍵合相,使用純硅膠為基本材料,對(duì)于流動(dòng)相的選擇,它可以適用于正相和反相兩種條件。尤其適合在乙腈/水的條件下分離糖類物質(zhì)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、適用于正相和反相條件;

2、推薦用于基礎(chǔ)化合物的分離;

3、適用于條件;

DAISO大曹SP-120-40/60-APS氨基填料50μm訂貨信息

貨號(hào)

描述

SP-120-5-   APS -P

大曹APS-P填料,120A 孔徑,5μm粒徑

SP-120-10-   APS -P

大曹APS-P填料,120A 孔徑,10μm粒徑

SP-120-40/60-   APS

大曹APS-P填料,120A 孔徑,40-60μm粒徑

SP-200-10-   APS -P

大曹APS-P填料,200A 孔徑,10μm粒徑

SP-200-40/60-   APS

大曹APS-P填料,200A 孔徑,40-60μm粒徑

SP-300-10-   APS -P

大曹APS-P填料,300A 孔徑,10μm粒徑

SP-300-40/60-   APS

大曹APS-P填料,300A 孔徑,40-60μm粒徑

產(chǎn)品特性:

以高純硅膠為基材,鍵合氨丙基。

既可以在正相模式下使用,又可以在反相模式中使用。

對(duì)于糖類的分析,可以得到理想的峰形和結(jié)果。

由于使用了高純度硅膠,對(duì)于水*性維生素等易解離的化合物,以及堿性化合物來說,能得到更尖銳的溶出。

推薦用于正相條件下堿性化合物的分離,此類化合物通常無法在未修飾的裸硅膠上得到分離,在正己烷/乙酸乙酯或三*甲烷/甲醇等簡(jiǎn)單條件下使用,無需添加極性溶劑即可完成分離。


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